1．MSL（モイスチャーレベル）について
半導体パッケージの封止樹脂等においては、空気中の水分を吸湿し、リフロー等でその水分が気化し、体積膨張により破損に至る場合があります。
MSLは、この現象を防ぐことを目的として制定されたJEDEC（米国共同電子機器 技術委員会）の規格です。
規格では、下表に示すレベルを設定しており、製品を乾燥材と同梱し、開封後一定期間を過ぎたものはベーキング処理等の対策をとる必要があります。
なお、フロアライフ（室内放置寿命）の定義は、防湿包装開封後に30℃以下60％RHの大気中に放置した場合の水分吸湿寿命となります。
表1．MSL（モイスチャーレベル）の定義
| 項番 | MSL | フロワーライフ |
|---|---|---|
| 1 | 1 | 無制限 （ただし、30℃/85％RH以下） |
| 2 | 2 | 1年間 |
| 3 | 2a | 4週間 |
| 4 | 3 | 168時間（1週間） |
| 5 | 4 | 72時間（3日間） |
| 6 | 5 | 48時間（2日間） |
| 7 | 5a | 24時間（1日） |
| 8 | 6 | ラベル記載時間（TOL) （特殊仕様で、使用前のベーキングが必要な場合あり) |
2．当社における対応
電源は半導体デバイスではないため、通常はMSLの対象外です。 ただし、一部のCOSEL製品（特に表面実装用途向けに設計された一部のPCB実装モデル）は、MSL 2に分類されています。
詳しくは取扱説明書をご覧ください。
